Важное объявление!
У Нас Все раздачи мультитрекерные, при нуле пиров в релизах, можете смело вставать на закачку!
 
Автор Сообщение

HUNTER

Стаж:
4 года 4 месяца
Сообщений:
56798

Репутация: 101

[+] [-]
Вне форума [Профиль] [ЛС]


Чтобы перехватить у компании Samsung заказы на выпуск 20-нм процессоров Apple A8, тайваньская компания TSMC приложила невероятно много сил и средств. Она первой наладила массовый выпуск 20-нм полупроводников, но потеряла темп при внедрении следующих техпроцессов, в частности — 16-нм. Потеря темпа вылилась в то, что процессоры Apple A9 с использованием 14-нм техпроцесса в массе выпускать будет компания Samsung и, возможно, GlobalFoundries. По слухам, на долю TSMC останется порядка 25 % заказов на производство Apple A9. Поскольку в следующие два года техпроцессы 16/14 нм будут доминирующими, TSMC рискует также потерять заказы на выпуск процессоров Apple A9. Но мириться с такими прогнозами в TSMC не хотят.
Возможные варианты упаковки нескольких кристаллов в один корпус (один из них - это InFO-WLP)
По данным популярного тайваньского интернет-ресурса DigiTimes, чтобы угодить Apple, компания TSMC разрабатывает экономичные варианты многокристальных упаковок. Сообщается, в частности, что в 2015 году TSMC начнёт массово выпускать однокорпусные многочиповые решения в упаковке типа InFO-WLP (integrated fan-out wafer-level packaging). Упаковка InFO-WLP — это самое простое и бюджетное решение для выпуска однокорпусных многокристальных сборок. Она повышает степень интеграции мобильного устройства и позволяет значительно сэкономить на монтаже дискретных элементов, а там есть на чём экономить, достаточно посмотреть на «процессор» S1 в упаковке типа SiP для часов Apple Watch.
Условный процессор Apple S1 для «умных» часов Apple (упаковка типа SiP)
В общем случае упаковка типа InFO-WLP представляет собой горизонтальный монтаж нескольких кристаллов на общей простой подложке. Более сложная упаковка — это CoWoS (chip on wafer on substrate), которую в общем случае называют также 2.5D-упаковкой. В случае CoWoS кристаллы также располагаются горизонтально, но с нижележащей подложкой-мостом они соединяются с помощью сквозных TSVs-соединений.
Упаковка типа EMIB (аналог простой упаковки нескольких кристаллов в версии Intel)
Опытный выпуск микросхем в упаковке InFO-WLP с использованием 20-нм техпроцесса компания TSMC начала в конце 2014 года. Массовый выпуск 20-нм решений с использование InFO-WLP стартует в текущем году. В 2016 году компания планирует начать упаковывать аналогичным образом 16-нм полупроводники, а в 2017 году — 10-нм. Если верить источнику, 10-нм InFO-WLP-упаковка поможет компании TSMC бороться за заказы на выпуск процессоров Apple A10. Остаётся только догадываться, почему компания Apple должна клюнуть на более дешёвый вид упаковки? Но во всём этом есть ценное зерно. Заключается оно в том, что TSMC начинает развивать бизнес по упаковке кристаллов. Для этих целей, например, она в прошлом году выкупила на Тайване завод компании Qualcomm, изначально предназначенный для производства дисплеев Mirasol. Компания Intel кстати, тоже предлагает недорогой аналог InFO-WLP, но называет его Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Так что не всё то хорошо, что дорого.

_________________
Показать сообщения:    

Текущее время: Сегодня 03:14

Часовой пояс: GMT



Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы