Ивановский Торрент трекер
Яндекс.Погода
 

[Quote]
HUNTER


Компания Advanced Micro Devices опубликовала свои пятилетние платы по развитию линеек центральных и графических процессоров на мероприятии PC Cluster Consortium, проходящем в городе Осака, Япония. Главная дискуссия была развёрнута вокруг графических разработок AMD, включая интегрированные решения класса APU. Но речь шла и о будущих процессорах на основе архитектуры ARM (K12) и x86-64 (Zen), в рамках довольно амбициозного проекта SkyBridge, о котором мы уже сообщали в одной из предыдущих заметок. Из новой информации следует отметить подтверждение того, что и K12 и Zen будут поддерживать «многопоточность» (many threads), хотя слухи о поддержке SMT (simultaneous multi-threading) ходили и ранее.
Напоминаем, что текущая архитектура процессорных ядер AMD Piledriver, Steamroller и Excavator использует кластерную мультипоточность (clustered multi-threading, CMT). Различие между этими двумя подходами очевидно: в случае SMT речь идёт об использовании незадействованных ресурсов процессорного ядра для запуска дополнительного, более медленного потока, а CMT, напротив, старается равномерно распределить нагрузку между двумя различными процессорными ядрами. Похоже, ядро AMD K12 будет достаточно большим, чтобы поддерживать много потоков, в отличие от лишь одного дополнительного, как в случае с процессорами Intel, поддерживающими Hyper-Threading.
Что касается графических ядер, то AMD планирует использовать двухлетний цикл для обновления интегрированной в APU графики. Проще говоря, каждые два года компания планирует выпускать APU с усовершенствованной графической архитектурой. К счастью, это не означает, что двухлетний цикл распространяется на все графические продукты AMD — в случае с дискретной графикой компания намеревается придерживаться более быстрого цикла обновления. К 2017 году AMD планирует представить нечто, что в описываемых ею терминах звучит, как «высокопроизводительный APU» (High Performance Computing APU или просто HPC).
Такой чип будет иметь теплопакет в пределах от 200 до 300 ватт, а значит, содержать действительно мощное графическое ядро, способное соответствующим образом проявить себя в сложных вычислительных задачах. По всей видимости, оно будет использовать высокоскоростную многослойную память HBM. До недавнего времени попытки создания столь мощных интегрированных чипов были бессмысленными, поскольку не существовало памяти, способной их «прокормить». Но HBM второго поколения в 9 раз быстрее GDDR5 и в 128 — классической и привычной нам DDR3. К сожалению, кодовые имена для новых графических архитектур озвучены не были, но мы знаем, что следующее поколение GPU AMD будет базироваться на техпроцессе 16-нм FinFET и дебютирует под кодовым именем Arctic Islands.


Display posts:    

Current time is: 12-Dec 06:53

All times are UTC ± 0


You cannot post new topics in this forum
You cannot reply to topics in this forum
You cannot edit your posts in this forum
You cannot delete your posts in this forum
You cannot vote in polls in this forum
You cannot attach files in this forum
You cannot download files in this forum

!ATTENTION!
The site does not give electronic versions of products, and is engaged only in a collecting and cataloguing of the references sent and published at a forum by our readers. If you are the legal owner of any submitted material and do not wish that the reference to it was in our catalogue, contact us and we shall immediately remove her. Files for an exchange on tracker are given by users of a site, and the administration does not bear the responsibility for their maintenance. The request to not fill in the files protected by copyrights, and also files of the illegal maintenance!