Важное объявление!
У Нас Все раздачи мультитрекерные, при нуле пиров в релизах, можете смело вставать на закачку!
 
Автор Сообщение

HUNTER

Стаж:
5 лет 1 месяц
Сообщений:
68439

Репутация: 101

[+] [-]
Вне форума [Профиль] [ЛС]


Компания Hon Hai Precision Industry, известная во всём мире благодаря торговой марке Foxconn, сообщила о решении создать стратегический союз с третьим в мире по величине упаковщиком микросхем — с тайваньской компанией Siliconware Precision Industries (SPIL). Компания SPIL, отметим, по неподтверждённой информации является упаковщиком процессоров для компании Apple. Также SPIL считается субподрядчиком компании TSMC, упаковывая и проверяя продукцию этого крупнейшего в мире чипмейкера. Иначе говоря, Foxconn проникает на рынок по упаковке и тестированию микросхем. Мы ведь все понимаем, что дальше микроэлектроника будет идти по пути интеграции на уровне кристаллов? На это намекают технологии 3D NAND, HBM, сквозных TSVs соединений и других многокристальных упаковок.
Пример упаковки типа SiP
Союз между Hon Hai Precision и SPIL будет оформлен в виде обмена акций компаний. Хозяин Foxconn получит 840,6 млн акций SPIL и станет владельцем 21,24 % компании. В свою очередь, SPIL получит 359,23 млн акций Hon Hai — это 2,2 % акций Foxconn. Тайваньские источники считают, что тем самым компания SPIL застраховала себя от возможного поглощения со стороны прямого конкурента — компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Компания ASE якобы планировала приобрести 25 % акций SPIL. С появлением в игре компании Hon Hai Precision данная акция уже под вопросом.
Процессор S1 в часах Apple тоже выполнен в виде SiP-упаковки
В официальном пресс-релизе компания Hon Hai Precision сообщает, что партнёры сосредоточат усилия на разработке так называемой технологии упаковки SiP (System-in-Package). Упаковка типа SiP позволяет в одном корпусе микросхемы заключить несколько разноплановых кристаллов — память, центральный процессор или SoC, дискретные контролеры, радиочастотные модули и другое. Со стороны компании SPIL новоиспечённый альянс получит такие технологии многочиповых компоновок, как Embedded Substrate, Panel Size Fan-Out WLCSP и другие. Поясним, речь идёт о горизонтальном размещении нескольких кристаллов на общей подложке — этакий бюджетный вариант для замены упаковки на основе TSVs соединений (пример TSVs — компоновка AMD Fiji с памятью HBM).
images.astronet.ru
Данную новость следует дополнить информацией о другой сделке Foxconn. В январе 2014 года компания приобрела китайского разработчика SoC — компанию Socle Technology. Нетрудно представить, что Foxconn теперь может говорить о собственном кластере по выпуску сложных полупроводников: начиная от разработки и заканчивая упаковкой и тестированием. Можно не сомневаться, что это откроет перед Hon Hai Precision новые горизонты.

_________________
Показать сообщения:    

Текущее время: Сегодня 08:05

Часовой пояс: GMT



Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы